根据数据中心布线方式的不同，机房内的空调气流组织形式也相应分成下送上回风和上送下侧回风式两类，即通常说的下送风和上送风方式。本文主要介绍下送风方式的几种形式，仅供参考。

一、IDC机房送、回风方式类型

IDC机房送风万式主要有两种：上送风和下送风。

1、上送风方式

下送风方式是在基站空调机组底部做一支架，支架高度与机房的活动地板高度相同。经过空调机组处理过的低温空气，从空调机底部送到活动地板内，利用活动地板形成的空间作为一个静压箱，然后通过设备底部、风口地板，进入机房和设备内，带走设备和机房的热量，通过机房上部空间回到空调机组内，进行冷却降温处理，再循环使用。

2、下送风方式

下送风万式为:上送风方式是把基站专用空调机组处理过的低温空气通过送风口送到通信设备上部，带走通信设备和机房的热量，通过机房下部空间回到空调机组内，进行冷却降温处理，再循环使用。

二、哪种送风方式更适合于IDC机房

下送风方式是将低温空气直接从架空地板下送到机房或机架内，吸收设备的热量后，从机房顶部回风。这种方式下，冷、热风流动方向与空气特性相一致。冷、热风可以自然分离，容易得到好的制冷效果。而上送风方式，冷空气往下沉，热空气往上升，容易发生冷、热空气掺混，影响制冷效率。

另外，地板下的空间比风管断面的面积要大许多，这就形成了静压箱，因此下送风方式送风均匀，整个机房区域的温差小。

综上所述，下送风方式比上送风方式的制冷效果更好。IDC机房由于其发热量大，一般认为下送风方式比较适合。

三、下送风方式对布线有何要求?

对于下送风万式，如果采用在架空地板下走线的万式进行布线，并且布线杂乱，会阻挡气流从下方往机房里送。如果空调采用下送风，则最好采用上走线方式。如果无法采用上走线方式，也要将架空地板下的线缆用管道收纳，排列整齐，避免阻挡出风口。

四、下送风方式的形式有哪些?

基站精密空调下送风万式的形式多种多样，适合不同规模和密度的IDC机房。考虑到冷气向下沉的趋势，在没有架空地板的机房采用下送风方式时，冷气输送时遇到的障碍较多，效率较低。因此，此处谈到的下送风方式主要以有架空地板的情况为例，冷气输送从架空地板下走。

下送风万式的常见形式有以下几种：

1.开放管道送风，自然回风

机架以"背对背、面对面"方式排布。在冷风通道处铺设有开孔地板，冷风从地板下吹到冷风通道处，并通过机架前门上的开孔进入机架。机架对冷风加热后，从后门排出热风，回到空调回风口。

2.开放管道送风，开放管道回风

与1类似，但不是自然回风，而是通过天花板上的栅格板进入回风管道，再进入空调回风口。即回风采取开放式管道回风方式。

3.封闭管道送风，自然回风

冷风从地板下直接吹到机架内，并通过机架前门与机架设备之间的间隙上升，冷却从下至上的各台设备。机架对冷风加热后，从后门排出热风，回到空调回风口。

4.封闭管道送风，开放管道回风

与3类似，但不是自然回风，而是采取开放式管道回风方式。

5.开放管道送风，封闭管道回风

与2类似，但回风采取封闭管道回风，热量不会弥散，回风更精确。

6.封闭管道送风，封闭管道回风

与4类似，但回风采取封闭管道回风，热量不会弥散，回风更精确。

比较这6种方式，相对来说，有回风管道的方式(2、4)会比自然回风的方式(1、3)效率更高。因为热风的排放有所引导，不易发生冷热掺混的现象。而直接送风到机架下万的万式(3、4)会比送风到通道的万式(1、2)效率更高。因为冷风的推送更精确，冷气泄漏少。5、6两种情况，采取封闭管道回风的方式，其回风管道直接连接到机架上，热量不容易弥散，回风更精确，适合于热密度较高的IDC机架或机房。不过，如果要采取全封闭管道式的万式，首先工程造价较高，其次，管道会占用机房大量空间。

以上6种送风万式中，有些还可在同一机房中混用。例如方式2方式式5，送风方式相同，回风方式不同。在同个机房，采用地板下送风到冷风通道，对于大部分热密度不高的机架，可以采用方式2：用开放管道方式回风;而对于某些热密度很高的机架，可令其排成一排，采用方式6：全封闭管道回风，回风管道直接连到机架。

五、如何解决机架内部气流受阻挡的问题

采用下送风上回风方式，冷风从机架下方竖直往上送，经过机架设备的加热变成热风，由上方回风。但是，由于机架内设备平行与地面，且大小与机架截面尺寸相当，下方吹上来的气流大部分会被设备本身阻挡，造成位于机架上部的设备不能得到很好的降温。针对这种问题，我们可以通过对机架进行改造来解决，比如，增加机架的厚度，给冷风留出自由上升的通道，这样就可以改善机架内部气流受阻挡的问题。

六、架空地板的高度对制冷效率有什么影响?

安装架空地板，并采用地板下送风方式时，架空地板下的空间可起到类似于静压箱的作用，可使送风均匀同时减少送风阻力。如果各个出口的送风均匀，就不会产生远离空调出风口的机架处风力不足的问题，这点对于进探较深(超过15m)的机房尤为重要。而板下的净空间越大，静压箱的效果就越好。因此，为使送风均匀和减少送风损耗，架空地板需有一定的高度。目前国内的机房规范一般建议架空地板高度为350~500mm。而在TIA/EIA-942标准中定义:TIERI级别要求架空地板高度在300mm以上，TIERII级别要求在457mm以上，TlERⅢ和TIERⅣ级别要求在762-914mm。原则上，架空地板高度越高，静压箱的效果就越好。但对于本身层高不高的机房来说，过高的架空地板高度也是对空间的浪费。因此，考虑到目前的现状，一般的机房350~500mm的高度已经能基本满足需求，而对于特殊规格的机房:比如进深特别深或本身机房层高很高，可以适当增加架空地板的高度。