计算机机房内安装架空地板，并采用地板下送风方式时，架空地板下的空间可起到类似于静压箱的作用，可使送风均匀同时减少送风阻力。如果各个出口的送风均匀，就不会产生远离机房精密空调出风口的机架处风力不足的问题，这点对于进探较深(超过15m)的机房尤为重要。而板下的净空间越大，静压箱的效果就越好。因此，为使送风均匀和减少送风损耗，架空地板需有一定的高度。目前国内的机房规范一般建议架空地板高度为350~500mm。而在TIA/EIA-942标准中定义:TIERI级别要求架空地板高度在300mm以上，TIERII级别要求在457mm以上，TlERⅢ和TIERⅣ级别要求在762-914mm。原则上，架空地板高度越高，静压箱的效果就越好。但对于本身层高不高的机房来说，过高的架空地板高度也是对空间的浪费。因此，考虑到目前的现状，一般的机房350~500mm的高度已经能基本满足需求，而对于特殊规格的机房:比如进深特别深或本身机房层高很高，可以适当增加架空地板的高度。

 计算机机房内的标准环境参数规范及参数规范要求，温度一般控制在24℃±2℃，湿度50％±5％左右，而一般通信设备电子元器件正常的工作温度范围较大，上限一般在35℃～40℃左右。当然设计规范中要求的环境温度值相对偏低，是考虑到由于气流组织不合理、冷热气流混合交叉、局部风量分配不足等因素造成机房环境温度与通信机柜内部的温度有一定程度的温度梯度差值。这种情况就造成了为了保证机柜内部的通信设备散热效果良好，必须保证机房过道环境温度较低，机房专用空调设备保持在送风出口和回风温度较低的工况下运行，从而使空调设备制冷系数降低，能耗损失较大减少这部分能耗损失，必须减少机房环境和机柜内部之间的温度梯度差。而要实现这一目的，必须改善机房大环境和通信机柜内部的气体流组织，特别是通信机柜的结构形式要具备良好的散热工艺。若机房气流组织更为科学合理、通信机柜散热工艺有较大改善，特别是采用开放型货架式机柜，可以大大减少机柜内、外的温度梯度差值。在这种情况下，可以适当提高机房环境温度的要求，从而可以提高空调送、回风温度，通过调整空调设备运行工况的方式提高制冷系数，降低空调设备运行能耗。

恒温恒湿空调地板送风和上送风的区别

机房空调采用地板下送风上回风机组

地板下送风方式是目前数据中心空调制冷送风方式的主要形式，在金融信息中心、企业数据中心、运营商IDC等数据中心中广泛使用。

恒温恒湿机机房空调可以实现20%～50%的节能，使得运行费用大幅缩减，而为此增加的空调设备初投资，最多两年的时间就可以收回，而整个机组的使用寿命至少有15年。

在数据中心机房内铺设静电地板，静电地板高度为20-100cm，甚至高达2m。将机房专用空调的冷风送到静电地板下方，形成一个很大的静压箱体，静压箱可减少送风系统动压、增加静压、稳定气流、减少气流振动等，使送风效果更理想。再通过带孔地板将冷空气送到服务器机架上。回风可通过机房内地板上空间或专用回风风道回风。（地板下送风方式的优点很多，包括制冷效率较高、安装简单、安装整洁）

数据机房采用地板下送风、地板下走线方式，由于在应用过程中地板下的电缆不断增加，导致地板下送风不畅，送风气流组织不合理，甚至出现风短路等严重问题，如导致距离空调机较劲的区域温度/湿度控制正常，而距离空调机较远的区域温度偏高，无法得到有效控制。在这种情况下，为了保障远端的设备得到合适的温度控制，不得不调低温度设定点。例如将温度设定点调低到18℃，才能保障距离空调机远端的设备周围的温度达到24℃一下。很显然这将增加很多能耗。此外，很多机房因业务特点（如无法暂停设备运行进行调整）无法改变走线，只能增加空调设备，通过增加风量的方式来保障机房温度/湿度，而原有空调设备的制冷量已经足够，这有在很大程度上增加了机房能耗。

为了避免地板下送风阻塞问题发生，有两个方法：一是保障合理的地板高度，目前很多新建机房已经将地板高度由原来的300mm调整到400mm乃至600-1000mm，附之以合理的风量、风压配置，以及合理的地板下走线方式，可以保证良好的空调系统效率；而是采用地板下送风与走线架上走线方式。

地板下送风与走线架上走线方式，兼顾了地板高效制冷与送风、安静整洁、走线架易于电缆扩容与维护等两方面优点，是数据中心制冷中机房送风方式的最佳方式之一。